设为首页 加入收藏
  • 首页
  • 休闲
  • 焦点
  • 热点
  • 娱乐
  • 时尚
  • 知识
  • 当前位置:首页 > 热点 > 英伟达(NVDA.US)迅速回应!富邦称下一代GPU Rubin或因重新设计延期

    英伟达(NVDA.US)迅速回应!富邦称下一代GPU Rubin或因重新设计延期

    发布时间:2025-09-10 14:30:36 来源:鸿稀鳞绝网 作者:休闲

    根据XM外汇官网APP的英伟应富延期消息,台湾金融集团富邦金控在其最新研究报告中指出,迅下代英伟达(NVDA.US)的速回设计新一代图形处理器Rubin在台积电(TSM.US)的生产可能因芯片重新设计而延迟。

    富邦分析师Sherman Shang在报告中表示:“我们认为Rubin芯片可能会面临延期。或因虽然第一版本设计已于6月底完成流片,重新但英伟达目前正对芯片进行重新设计,英伟应富延期以更好地适应AMD(AMD.US)即将发布的迅下代MI450系列产品。”

    英伟达(NVDA.US)迅速回应!富邦称下一代GPU Rubin或因重新设计延期

    Shang进一步分析称:“根据最新进展,速回设计重新设计的或因芯片预计将在9月下旬或者10月完成流片。以此时间推算,重新2026年Rubin芯片的英伟应富延期出货量将较为有限。”流片在半导体制造中指的迅下代是集成电路设计完成后的最后生产阶段。

    英伟达(NVDA.US)迅速回应!富邦称下一代GPU Rubin或因重新设计延期

    对此,速回设计英伟达官方进行了否认。或因公司发言人表示:“该报道不实,重新Rubin项目仍按计划推进。”

    英伟达(NVDA.US)迅速回应!富邦称下一代GPU Rubin或因重新设计延期

    此前有消息称,Rubin芯片原定于2025年末开始量产,2026年初正式上市。

    Nomad Semi分析师Moore Morris在社交平台X上透露,Rubin GPU将接替目前处于产能提升阶段的Blackwell架构。数据显示,Blackwell芯片在2025年第一季度的出货量达75万片,第二季度增至120万片,预计第三、四季度将分别达到150万和160万片。

    Morris还指出,目前AMD和博通(AVGO.US)是台积电CoWoS(晶圆基底芯片)封装技术增长最快的客户。2025年,英伟达预计占据51.4%的产能主导地位,博通和AMD分别占16.2%和7.7%。到2026年,博通和AMD的产能占比预计将提升至17.4%和9.2%,而英伟达的份额将小幅下滑至50.1%。

    • 上一篇:特朗普发出“最后警告”
    • 下一篇:(国际观察)美国2024:货币政策映射经济走势“红绿”

      相关文章

      • 寄往美国的包裹量大降81%
      • 我国第一型自主研制的1000千瓦级民用涡轴发动机获颁生产许可证
      • 徐闻民警争分夺秒助力走错考点考生顺利参考
      • 湛江钢铁钢板助力世界最高坝双江口水电站完成首次蓄水
      • 欧盟驻华大使成都谈欧中合作关键词:对话、平衡、合作
      • 答好“食品安全卷”全力护航高考
      • 湛江集结!五人制女足老将组广东队全力备战全运会
      • 节日期间 口岸通关速度不减
      • 迈好军旅第一步!梅州2025下半年预定新兵役前教育工作全面展开
      • 迎“世界海洋日”,海洋知识科普进校园

        随便看看

      • 乌兹别克斯坦副总理:携手中国共建互联互通新格局
      • 世界环境日:湛道志愿者为孩子开启“绿色对话”
      • 创意赋能高考 湛江四中2025高考助力视频暖心发布
      • 高考冲刺季 勿忘呵护“心灵之窗”
      • 公安网安部门依法查处迪奥(上海)公司未依法履行个人信息保护义务案
      • 答好“食品安全卷”全力护航高考
      • 高考考生请注意!广东省教育考试院发布高考温馨提示
      • “点亮童心”公益助学关爱孤独症儿童
      • 日本首相石破茂决定辞职
      • 我国第一型自主研制的1000千瓦级民用涡轴发动机获颁生产许可证
      • Copyright © 2025 Powered by 英伟达(NVDA.US)迅速回应!富邦称下一代GPU Rubin或因重新设计延期,鸿稀鳞绝网   sitemap